"예비 계약보다 소폭 증가"…7천300억원 상당 대출도 지원 SK하이닉스가 올해 3월 엔비디아 GTC에서 공개한 AI PC용 고성능 SSD 신제품 [연합뉴스 자료사진. SK하이닉스 제공.
재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 서혜림 기자 = 조 바이든 미국 행정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6천600억원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 최종적으로 체결했다. 미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거, SK하이닉스에 최대 4억5천800만 달러(약 6천639억원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다.
그러면서 이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억7천만 달러(약 5조6천억원) 규모 사업을 지원하게 될 것이라고 설명했다. 이와 함께 최대 5억 달러(약 7천248억원)의 정부 대출도 지원한다고 밝혔다.
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